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    王科平,博士,澳门新葡亰手机版教授、博士生导师。本科、硕士和博士分别毕业于东南大学、浙江大学和东南大学。先后在新加坡南洋理工大学、美国华盛顿大学以及东南大学担任Research Fellow、Research Associate和副研究员。长期从事模拟、射频以及毫米波集成电路与系统的创新性研究。目前主要研究方向为:宽带射频与毫米波集成电路,射频集成电路与微纳传感器协同设计,应用于物联网和生物医疗系统的超低功耗无线集成电路等。担任《固体电子学研究与进展》编委、中国电子学会高级会员、IEEE高级会员。担任IEEE IWS、UCMMT、IEEE ICICM、IEEE ICECC以及IEEE ICTA等多个国际会议程序委员会主席、组织委员会主席以及技术委员会委员等;担任JSSC、TMTT、TCAS-I、MWCL、TCAS-II、TVLSI等多个IEEE期刊审稿人。主持国家自然基金(面上项目)、军委科技委(国防创新项目)等国家级项目三项,主持省部级以及其他横向项目十余项。在集成电路领域以第一或通信作者发表论文四十余篇, 其中包括:三篇ISSCC、四篇IMS、十五篇IEEE/IET期刊论文等;美国/中国发明专利八项;英文专著(章节)一部。

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